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全球芯片危机,“元凶”竟是日本味精厂?中国又该如何化险...
2023-06-30

全球芯片危机,“元凶”竟是日本味精厂?中国又该如何化险为夷?

众所周知,如今是一个全球芯片短缺的局面,各国芯片制造产业进度都十分缓慢,也行你会觉得造成芯片短缺的会是三星堆、台积电、因特尔等公司。

但你绝对想不到如今卡住全球芯片喉咙的,是日本一家生产味精的食品公司,所以就有了这么一个说法:一家小小的味精厂卡住了全球芯片的喉咙。

那这家日本味精厂究竟和芯片有什么关系呢?为什么说它卡住了全球芯片的脖子?以及中国在这次危机中又扮演着什么角色呢?

日本味之素株式会社

原来芯片和味精厂的关系说起来还颇有一段渊源,这里所说的味精厂可不是一般的味精厂,而是日本一家名叫日本味之素株式会社的公司。

日本味之素株式会社是全球十大食品企业之一,不仅如此,其旗下拥有114家公司,并且涉及氨基酸、调味料、冷冻食品、加工食品等多个产业,而让他一战成名的就是我们经常使用到的调味料味精。

 

那它和芯片的生产又有什么关系呢?这是便与日本味之素公司在生产味精的时候所产生的另一种产品——ABF有关。

ABF又称又称“味之素堆积膜”,是一种拥有很好的绝缘性的薄膜,它是用一种合成树脂性材料做成的。

 众所周知,芯片的制作过程极为复杂的,数千亿个晶体管密密麻麻排列在一枚小小的芯片上,这就需要利用绝缘材料将每个晶体管分开,避免发生电路的短路。

传统材料极为复杂,ABF的出现很好地解决了人们的这一问题,不仅大大缩减了芯片的制造成本,而且还提高了芯片的生产效率,使得芯片在质量上也有了更好的保证。

 既然ABF材料在芯片业应用广泛,那么它又是如何卡住全球芯片“脖子”的呢?

要想弄清楚这个问题,必须对新品的制造过程与ABF的作用有一个具体的了解,芯片其实是一个由数十亿个晶体管,通过电路相互连接组成的电子元件。

 

在芯片内部,每层电路之间还需要进行绝缘处理,以此来保证每层晶体管电路间的相互独立以及互不干扰。

传统的绝缘工艺中,这一环节通常所使用的材料是液态的,因此需要对芯片进行喷涂以及晾晒,除此之外还需要考虑到在喷涂过程中的均匀性问题。

 因此必须等待芯片彻底干燥后才能进行下一步的流程作业,这种传统的工艺操作起来非常复杂。

并且在如此反复的循环当中,大量的时间以及人力物力都被消耗掉,效率十分低下。

而随着芯片的制造工艺不断提升,芯片制造业迫切需要一种既具备良好的绝缘性、还同时拥有耐热性与易用性的全新材料。

 并且在芯片制造的ic电路当中,越是高端的芯片其电路线宽便越小,原材料原有的间隙也因此被挤压,因此为了能够填充进去,对绝缘材料的要求也就越高。

也正是在这样一个时候,味之素公司发现在生产味精时所产生的一种副产物刚好具备极佳的绝缘性。

 他们认为这或许将是半导体行业的绝缘涂层剂,于是便迅速开始了对该材料的技术攻关,最终研发出了这种薄膜状的绝缘材料,也就是我们今天半导体行业所广泛应用的ABF。

ABF通常被用于芯片内部的绝缘材料填充,与传统的液体绝缘材料相比较,ABF的薄膜形式更便于使用。

 在实际操作过程中,只需要覆盖压合即可完成操作,将芯片制造的效率大大提升,那么这种材料的技术成本很高吗?为什么会被日本一家公司所把控呢?

其实这是因为ABF本身就是由日本味之素公司所生产的,所以技术和产品上,日本味之素公司本身就已经超越其他国家许多了。

并且未知数公司为了垄断这一产品的生产,也采取了自己的策略。

首先便是对于成本与利润的把控。在生产成本上,味之素本身便已经低了很多,并且采取了薄利多销的策略。

将产品本身的利润空间压缩足够低,使得其他公司在进入到这一产业的时候根本没有盈利的可能,因此也便间接失去了竞争对手。

其实在行业兴起之初,也有许多企业曾倾注资金在这上面,但最终还是由于多种原因被味之素公司打败,最终黯然离场。

 

因此在芯片的生产过程中,ABF逐渐占据了全部的市场,味之素公司通过其独一无二的优势,在行业内站稳了脚跟,卡住了全球芯片巨头的脖子。

不过说到这里,便不得不提起另一件非常有趣的事。

中国制造产业无能?

中国一直作为全世界最大的生产工厂,工业生产值上一直遥遥领先美国等西方强国,但在过去曾被人质疑,如此强大的国家,却连圆珠笔上一只小小的钢珠都制造不出来?

但其实便又牵扯到了另一个问题——圆珠笔钢珠的制造技术,当时据传就像技术极为复杂,只有日本和瑞士能生产出这种材料。

于是当时的领导视察时,便询问太钢为什么生产不出这种材料,太钢反映这种技术在全球日常也不过几个亿,成本高,利润太低,根本无法产生经济效益。

 但是,由于当时的风气,许多公知认为中国根本无法生产这种材料,并非是利润问题,而是中国的能力问题。

为了纠正这一不当思想,太钢为了完成政治任务,很快便生产了一种锅炉的材料,由于太钢的锅炉过大。

 而生产的材料一批就是60吨,直接满足了世界范围内几年的市场需求,迫使其他公司申请破产。

瑞士生产这种材料的公司便破产了,并且还因此向WTO对中国提起了诉讼,原因是中国所生产的相关材料,扰乱了市场秩序,迫使它不得不破产。

当然,这些都只不过是无稽之谈,但唯一真实的部分,便是中国在2015年的时候用于成功生产出了属于中国人的圆珠笔钢珠。

在当时引起了不小的轰动,毕竟在人们的印象中,一度被认为无法生产出如此简单的东西。

 而这项技术的出现,虽然无法产生巨大的经济效益,但是无疑再一次在世界面前展现了中国的强大能力,使得国民自信再次迎来了高潮,那无疑是比经济效益还要重要的事情。

那么中国公司之前一直无法生产出珠笔的钢珠,真的是由于这项技术有多么的复杂吗?

 

其实不然,而是由于它的市场容量过小,利润太低不足抹平对于这项技术的科研投入,毕竟连一直号称世界领先的美国也未曾展开投入这项技术的研究,其利润空间可见一斑。

虽然段子是段子,但无疑中国已经成功掌握了这项技术,并且在此后成为了全世界最大的圆珠笔生产国,中国自然是要做就要做到最好的。

 重新回到一开始的话题,如果没有了日本的ABF,我国的芯片研究就真的会被卡脖子吗?很可惜,现实虽然算不上卡脖子,但是中国的芯片制造也因此会受到很大的限制。

因为ABF是可以找到替代品的,但由于所有的替代品在技术层面都无法赶超日本的公司,其质量自然也无法与之相提并论。

 现如今,ABF载板作为IC载板的其中一种,其用途广泛,并且几乎覆盖了所有的半导体应用行业,其重要性或将在未来持续攀升。

其实,自2017年以来,云端应用快速兴起,网络数据中心、网络工作站的大批量建设,刺激了服务器等相关技术的发展,导致相关产业的需求量极致攀升,也因此间接推动了ABF载板的数量。

 

除云端应用以外,AI产业的发展也是迅速推动ABF载板需求上升的一个重要原因,现如今大数据的兴起,加速了各行业在AI服务器的兴起与搭建,ABF载板也在这其中不可或缺。

除了云端、AI以及5G这些新兴产业以外,传统电子行业也一直在蓬勃发展,并且持续推动着ABF载板的需求发展。

 

AMD公司早在2019年便试图推出晶体微管更加微小,可以集成更多微体晶管的芯片,目的是进一步提升处理器的性能,为人们提供更多的便利条件,但是晶体管的缩小势必会增加ABF载板的消耗。

而苹果已经推出了ARM架构的处理器,更强大的性能、更小的晶体管排列,所带来的自然是更大的ABF载板消耗。

科技产业的不断兴起,在不经意间提升了ABF载板的需求量,ABF的制造或许并没有多么高的技术壁垒,但真正阻碍其他公司进驻的,其实是行业对于高精尖技术的需求。

中国碳纤维的逆袭

其实我国曾也有这么一项技术被日本封锁,那就是我国的碳纤维技术。

 

中国的碳纤维技术其实曾被日本封锁了长达四十年之久,这么多年的研发,中国终于有了自己的碳纤维材料,并且已经在航空领域以及战斗机领域广泛应用了。

碳纤维技术其实早已存在多年,人们最先想到的还是应用于自行车和鱼缸等普通行业。

在可以应用于航天航空以及战斗机领域的高精尖端炭纤维技术,国外其实对于中国还一直处于封锁的状态。

由于关键性技术的缺失,当时的中国甚至用一年的时间也无法做出一架飞机,这令我们陷入了一种十分尴尬的境界。

 同时也深刻意识到这种高精尖端材料的重要性,投入研发刻不容缓。

多年的研发经验使得中国的碳纤维材料已经完全可以满足航空航天领域的需求了。但是对于国防来说,航空航天领域显然有些微不足道,因此碳纤维材料已经被首先应用于国防的发展。

 

如今,中国的碳纤维材料已经在火箭发动机的机舱上试验成功,这项试验的成功打破了发达国家在高性能碳纤维领域对于我国的长期封锁。

碳纤维材料一直是各国长期探讨的问题。此次中国所研发出的碳纤维材料可以应用于飞机上,足以说明材料的各项指标均已达标,并且达到了世界领先水平。

 要知道,在过去中国一直采用的是金属材料,这种材料不仅质量重,并且强度很低,十分容易被融化掉。

如今碳纤维材料的出现成功弥补了这一缺陷,使得火箭可以承载更多的燃料,而飞机也可以承载更多的武器。

 不仅如此,目前我国的碳纤维材料已经获得了国际的认可,在实现自给自足的同时,也大量出口到了国外,打破了国外技术封锁。

运用自身的优势重新定义了国际市场上的价格,使得碳纤维成为造福全人类的材料,走进了千家万户。

 

就如同打破日本40年的垄断一样,相信我国也将发展自己的ABF技术,做到真正的不求与人。

改革开放四十多年以来,中国取得了长足的进步,5000年的文化底蕴奠定了中国的常胜之基。

如今科技日新月异,各国在高精尖领域不断攀岩发展,相互比拼,中国要想在其中占有一席之地就必须拥有自己的技术。

技术的比拼也是综合国力的较量,谁拥有更先进的技术,就代表着拥有更高的技术水平,在云诡波谲的世界局势中更能站稳脚跟。

 

如今世界虽然看起来一片祥和平静,但是在这表面之下隐藏着人们看不到的危机,中国只有不断自强,站稳脚跟,才不会让过去的历史悲剧重演。

虽然目前中国还有很多关键技术尚未突破,但我相信在不久的将来,中国必将一一掌握在自己的手里,向世界展示什么才是真正的中国实力。

 

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